芯片行业的未来:是繁荣还是衰退?

陌大人    2024-08-01    86
芯片厂商们第二季度的财报已陆续公布,整体来看大部分都迎来了业绩增长,更有不少厂商表示看到了需求复苏的迹象。
随着存储价格回弹以及AI需求的持续火热,三星、美光、SK海力士的业绩表现尤为突出,甚至营收创下历史新高。而曾经作为“扛把子”的汽车芯片则开始需求疲软,汽车芯片大厂NXP、安森美、瑞萨的业绩在本季营收都出现同比下滑。同时,萎靡已久的消费市场似乎出现了复苏的曙光......我们整理了今年二季度半导体产业链主要大厂的营收及预期展望,供大家参考。

01

芯片设计(含IDM):

汽车芯片跌倒,AI芯片吃饱

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联发科:营收同比增长29.6%

联发科第二季度合并营收为1272.71亿元新台币,环比下降4.6%、同比增长29.6%,符合公司预期。毛利率48.8%,较前季减少3.6个百分点,较去年同期增加1.3个百分点。法人指出,主要因首季包含一次性的项目,不过仍较去年同期增加,在产品组合部分也较佳;营业利益率19.6%,季减4.5个百分点,年增4.6个百分点。
联发科第二季库存水平恢复、备战第三季拉货动能。联发科指出,截至第二季度末,存货净额为535.7亿元新台币;存货周转天数72天,高于前一季度的66天,但低于去年同期的115天。

三星:营业利润同比增长1462.29%

三星电子公布截至2024年6月30日的第二季度财务业绩,三星电子销售额为74.07万亿韩元(约合3889.42亿元人民币),同比增长23.44%;营业利润为10.4439万亿韩元(约合人民币547亿元),同比大增1462.29%
负责半导体的DS部门在所有业务中复苏最为显著,销售额为28.56万亿韩元,同比增长达94%,环比增长23%,营业利润为6.45万亿韩元,总利润贡献占比达61.8%。存储芯片业务,当期同比大增142%,环比增长24%,三星电子第二季度营收利润如此大幅上涨的关键原因也在于存储芯片

美光:存储价格上涨带动营收大涨

存储芯片厂商美光最新财报显示,最新季度总营收68.11亿美元,同比上升81.5%; 同期实现净利润3.32亿美元,继续保持盈利状态。
美光本季度收入和毛利率的继续回升,主要是存储行业面转好,带动了DRAM和NAND产品涨价。该季度公司产品实际出货量变化不大,因此价格上涨是业绩回升的主要因素
美光CEO在三季报中继续强调AI业务,但也承认其智能手机和个人电脑市场仍然低迷。此外,美光用于AI芯片的HBM芯片订单在2025年之前已经售罄/脱销;2024年供不应求,但行业和零售需求存在不确定性。

SK海力士:营收创历史新高

SK海力士2024财年第二季度营收为16.4233万亿韩元,营业利润为5.4685万亿韩元,净利润为4.12万亿韩元,营业利润率为33%,净利润率为25%。
SK海力士此次实现了季度收入大幅超过在2022年第二季度的13.8110万亿韩元纪录。SK海力士表示,HBM、eSSD(企业级固态硬盘)等适用于AI的存储器需求表现强势,并且DRAM和NAND闪存产品的整体价格持续上升,收入环比增加32%。与此同时,以高端产品为主的销售增长,再加上汇率效果,第二季度的营业利润率环比上升了10个百分点,达到了33%。

TI:中国市场增长了约20%

TI(德州仪器)最新财报显示,第二季度实现营业收入为38.22 亿美元同比下滑16%,环比增长4%;实现净利润11.27亿美元,同比下降35%。
细分来看,模拟业务收入为29.28亿美元,同比下降11%;嵌入式业务收入为6.15亿美元,同比下降31%。工业和汽车业务环比继续下滑,所有其他终端市场均有所增长。
在连续七个季度下滑后,TI第二季度在中国市场表现良好,环比增长近20%,五个下游市场均实现15-20%的环比增长,各终端市场不同步的周期已经被充分纠正,目前正在向终端需求发货,意味中国客户已充分调整自身库存。

ST:工业订单未回暖,

汽车需求下滑

ST(意法半导体)最新财报显示,截至2024年6月29日的第二季度,ST净营收32.3 亿美元,同比下降25.3%;毛利率40.1%,同比下降8.9个百分点;营业利润率11.6%,同比下降14.9个百分点;净利润3.53亿美元,同比下降 64.8%。
ST总裁兼首席执行官表示,第二季度虽然个人电子产品营收增长,但汽车产品营收低于预期,抵消了部分增长空间。上半年净营收同比下降21.9%,主要原因是微控制器子产品部与功率及分立器件子产品部营收下降。本季度与之前的预期相反,工业客户订单情况并未转暖,同时汽车产品需求也出现下滑。

Renesas:预计Q4开始需求将逐步恢复

瑞萨2024年第二季度(2024年4月至6月)销售额3588亿日元,同比下降2.7%;营业收入1106亿日元,同比下降14.3%;季度净利润为 967 亿日元,同比下降18.7%。与上一季度(第一季度)相比,销售额增长2.0%,但营业收入和净利润较低。营业利润率为30.8%,较去年同期和上季度均有所恶化。
从各业务的销售额来看,汽车业务同比增长18.2%,环比增长6.9%,达到 1,904 亿日元;而工业/基础设施/物联网(IoT)业务则下降至1,662亿日元,同比下降18.9%,环比下降3.1%。
瑞萨CEO表示,对汽车行业的看法变得谨慎。工业应用领域需求调整的时间更长、幅度更大。此前瑞萨曾假设将在第二季度触底增长,但目前来看,将在第三季度触底。瑞萨预计,从第四季度开始,需求将逐步恢复。

NXP:车用芯片营收同比下滑7%

据恩智浦最新财报,2024年第二财季营收31.3亿美元,同比下降5%。其中,车用芯片营收年减7%至17.28亿美元,工业与物联网芯片营收年增7%至6.16亿美元,移动芯片营收年增21%至3.45亿美元,通讯基础设施与其他产品营收年减23%至4.38亿美元。

安森美:三部门营收全下滑

功率半导体大厂安森美第二季营收报17.35亿美元,虽较去年同期的20.9亿美元下滑,但仍高于分析师预估的17.3亿美元;净利润3.382亿美元,低于去年同期的5.766亿美元。
营收按业务划分,安森美半导体三个业务部门营收都出现两位数的跌幅,电源方案事业部(PSG)营收年减 15%,至 8.352 亿美元,模拟与混合信号部(AMG) 营收下滑 18%,至6.478 亿美元,智能感知事业部(ISG)营收衰减 22%,至 2.522 亿美元。

国巨 :连续四个月

营收破百亿新台币

中国台湾被动元件龙头国巨6月合并营收连续四月站稳百亿元新台币大关,达100.04亿元;在产能利用率拉升带动下,第2季合并营收314.19亿元新台币,创单季新高,环比上涨10.2%,同比上涨17.3%;

村田:订单大增,

营收同比增长14.7%

被动元件大厂村田二季度合并营收同比增长14.7%至4,217亿日元,合并营业利润增长32.5%至664亿日元,合并净利润增长32.5%至664亿日元,为近9个季度以来(2022年一季度以来)首度呈现增长。

村田表示,主要是PC、AI服务器相关需求超乎预期,电容(MLCC)销售大增,且订单大增、BB值(接单出货比)持续突破1,带动产能利用率改善,同时还受益于日元贬值。村田指出,上季整体接获的订单额为4,299亿日元,较去年同期大增19.1%,其中电容订单额大增29.8%至2,132亿日元。

AMD:数据中心AI收入同比翻倍增长

AMD第二季度营收58.35亿美元,同比增长9%,环比增长7%;毛利率GAAP项下为49%,去年同期为46%;非GAAP项下为53%,去年同期为50%;营业利润GAAP项下为2.69亿美元,去年同期为亏损2000万美元;非GAAP项下为12.64亿美元,同比增长18%,环比增长12%;净利润GAAP项下为2.65亿美元,同比增881%;非GAAP项下为11.26亿美元,同比增长19%,环比增长11%。
数据中心事业部收入创纪录新高至28亿美元,同比增长115%,环比增长21%;客户端事业部收入为15亿美元,同比增长49%,环比增长9%;游戏事业部收入为6.48亿美元,同比下降59%,环比下降30%;嵌入式事业部收入为8.61亿美元,同比下降41%,环比增长2%。

博通:AI业务收入同比增长280%

博通截至2024年5月5日的2024会计年度第二财季财报显示,当季营收同比大涨43%至124.87亿美元,其中VMware的加入贡献了显著的增长。排除VMware的影响,公司自然增长率为12%,这一增长主要由人工智能业务推动,AI业务收入同比增长280%,达到31亿美元,有效抵消了企业和电信领域半导体收入的周期性疲软。
半导体业务中,网络业务第二季度收入为38亿美元,同比增长44%,占半导体收入的53%,主要由超大规模客户对AI网络和定制加速器的强劲需求推动。

瑞昱:营收与净利润双增

瑞昱第二季度合并营收为306.74亿元新台币,季增19.7%、年增16.7%,毛利率达50.9%,季增0.1个百分点,净利为43.87亿元新台币,季增40.2%、年增68.3%。

02

芯片制造:

看见需求复苏迹象

晶圆代工:

台积电:先进制程带领

营收连续增长

截至 2024 年 6 月 30 日的第二季度,台积电综合营收为新台币 6,735.1 亿元,同比增长 40.1%,环比增长13.6%;净利润为新台币 2,478.5 亿元,同比增长 36.3%,环比增长9.9%。以美元计,第二季度营收为208.2亿美元,同比增长32.8%,较上一季度增长10.3%。
台积电将其第二季度的连续收入增长归功于其业界领先的 3nm 和 5nm 技术的强劲需求,但智能手机的持续季节性因素略微抵消了这一增长。台积电第二季度毛利率和营业利润率分别为 53.2% 和 42.5%,略高于 4 月中旬设定的预期。毛利率较上一季度增加 0.1%,主要得益于成本改善和外汇汇率改善,但 N3 产能提升带来的利润率稀释略有抵消。
台积电5/4nm芯片订单满载,今年初订单已调价,同时,尽管台积电7/6nm产能只有80%左右,但折旧费用已摊销,价格稳定,利润可观。据业内人士透露,今年下半年,台积电 3nm 芯片月产量将从目前的 10 万片增至 12.5 万片。

联电 :消费市场需求显著增长

联电第二季营收 567.99 亿元,季增 4%,年增 0.9%;毛利率 35.2%,季增 4.3 个百分点,年减 0.8 个百分点;营益率 24.5%,季增 3.1 个百分点,年减 3.3 个百分点;税后纯益 137.86 亿元,季增 31.8%,年减 11.9%。
联电共同总经理王石表示,受惠消费性产品市场需求显著增长,第二季的晶圆出货量较季增 2.6%,产能利用率提升至 68%,尤其在 Wi-Fi 无线网络和数字电视应用需求强劲带动,22/28 nm晶圆营收占比持续上升,加上有利的汇率因素和产品组合改善,带动第二季毛利率表现优于预期。

世界先进:看到需求复苏迹象

世界先进(VIS)第二季合并营收约为新台币110.65亿元,税后纯益约为新台币17.98亿元。与上一季营收新台币96.33亿元相较,世界先进公司第二季营收增加约14.9 %。
在第一季度传统淡季过后,世界先进表示看到需求复苏的现象,第二季晶圆出货量较上季增加约19%,产品平均销售单价下降4%,毛利率增加2个百分点至26%。世界先进公司发言人黄惠兰副总经理暨财务长表示,随著整体客户的需求持续成长,预计2024年第三季晶圆出货量将季增约 9%至 11%,产品平均销售单价将季减约 0%至 2%,毛利率将约介于 28%至 30%之间。

力积电:多项数据创历史新高

力积电公布第二季度合并营收季增5.4%达218.32亿元,较去年同期成长42.4%,毛利率季增0.3个百分点达51.1%,较去年同期增加11.6个百分点,营业利益季增5.9%达88.13亿元,较去年同期成长近1.1倍,归属母公司税后净利季增6.0%达70.23亿元,较去年同期成长近1.1倍。季度合并营收、毛利率、营业利益、税后净利等均创历史新高。

设备、材料:

科磊 KLA:中国是最大市场

2024年第二季度,KLA(科磊)实现了25.7亿美元的总收入。这个季度,经营现金流和自由现金流分别为8.926亿美元和8.319亿美元。
半导体工艺控制部门营收为23亿美元,环比增长10%,同比增长10%。该季度,晶圆代工和逻辑客户比例为82%;存储客户比例为18%,其中,DRAM(内存)占存储的比例为78%。
本季科磊营收占比最高的地区为中国(大陆与中国台湾合计占比达64%),北美、日本、韩国、欧洲和亚洲其他地区占比分别为12%、7%、7%、5%和5%。

ASML:中国大陆市场继续霸榜

阿斯麦(ASML)2024年第二季度财报显示,ASML在第二季度实现净销售额62亿欧元,毛利率为51.5%,净利润达16亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为56亿欧元,同比增长超24%,其中25亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2024年第三季度的净销售额在67亿至73亿欧元之间,毛利率介于50%到51%。
从地区市场来看,中国大陆市场销售占比与上一季度持平,光刻营收占比49%,连续4个季度成为ASML最大客户地区,且占比都在40%或以上。

环球晶:汽车、手机及工业市场需求疲弱

环球晶今年第二季度合并营收达153.3亿新台币,环比增长1.58%,同比下滑14.36%。
在6月份的股东会上,环球晶董事长表示,下半年会优于上半年,但由于客户需求比预期缓慢,增长幅度较小,看好明年在客户去库存完成以及需求回升下,运营会显著增长,并再迎来新一波长约签订需求。从单个产业来看,汽车、手机及工业市场需求疲弱,景气回升幅度将会比预期缓和,未能如原先预期出现“V型反弹”。

封装测试:

日月光:先进封装带涨业绩

半导体封测大厂日月光投控2024年第二季度营收为新台币1,402.38亿元,环比增长5.6%,同比增长2.9%,达近6季高点,优于市场预期,税后净利润为新台币77.83亿元。上半年合并营收新台币2,730.41亿元,同比增长2.2%;税后净利润新台币134.65亿元。
日月光二季度业绩的增长主要得益于AI热潮带来先进封装强劲需求。日月光营运长吴田玉表示,原订今年先进封装营收增加2.5亿美元(逾新台币82亿元)的目标将可超标,为满足订单需求,二度调高今年资本支出,看好本季业绩续扬,明年先进封装营收会再倍增。

安靠amkor:营收环比上涨7%

全球龙头OSAT 企业Amkor在2024年第二季度营收达到14.6亿美元,年增0.2%,季增7.0%;毛利为2.1亿美元,年增13.5%,季增4.8%;毛利率为14.5%,营业利润为0.82亿美元,营业利润率为5.6%,净利润为0.67亿美元。
按产品来看,先进封装收入占比达80.8%,传统产品为19.2%。按下游市场来看,通讯市场占比48%,同比上涨7%;汽车和工业为20%,同比下滑3%;计算为20%;消费为12%。

泰瑞达:机器人业务环比同比增长

泰瑞达第二季度营收7.3亿美元,其中半导体测试5.43亿美元,系统测试6100万美元,无线测试3600万美元,机器人技术9000万美元;净利润为1.863亿美元。泰瑞达首席执行官表示,在第二季度,人工智能应用推动了计算和内存客户的需求加速增长,机器人业务实现了环比和同比增长。

03

芯片分销商:

营收创新高

大联大:单季营收创历史次高

受惠于欧美终端客户持续提升服务器等资本支出、笔记本电脑需求回温等正面因素推升相关电子零组件需求的影响下,大联大控股2024年6月营收创历史第三高及历年同期新高,月增7.6%、年增30.3%,达新台币724亿元。
第二季营收超越财测高标2,000亿元并创单季历史次高,季增14.3%、年增32.7%,达新台币2,079.7亿元;累计营收为新台币3,898.8亿元,折合人民币883.5亿元,相较去年同期新台币3,014.4亿元,年增29.3%。

文晔:季度营收创新高

今年第二季文晔累计合并营收约新台币2,436亿元,与去年同期合并营收相比成长约107%,较上一季合并营收成长约26%,创季度营收新高纪录。今年上半年累计合并营收约新台币4,363亿元,与去年同期相较成长约84%。

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