01
引言
近日，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长兼代理CEO陈南翔接受了中国国际电视台CGTN的专访。在采访中，陈南翔表示，中国的集成电路产业正处在发展之路上，未来必将迎来巨大的成功模式。
陈南翔指出，目前中国的芯片产业还未达到爆发性增长的阶段，但这一时刻终将到来，并预测在未来3到5年内会看到显著的进步。
02
摩尔定律的终结
与封装技术的重要性
陈南翔表示，如今中美芯片半导体产业已不再遵循过去“摩尔定律”有效时的共识。
他提到，三星和英特尔目前正在研发的3nm技术各有不同的定义，这与过去在“摩尔定律”有效时的情况不同。那时，每个节点的未来发展路径都较为清晰，但如今问及未来3年或6年的发展，大家都很难给出明确的答案。
现在是应用为王的时代，除了晶圆制造技术，还需要最新的封装技术支持。陈南翔举例说明，目前热门的AI芯片需要最先进的晶圆制造和封装技术。他预测，在不久的将来，封装技术的重要性甚至可能超过晶圆制造技术。
记者问及这种技术态势的转变对中国是否有利时，陈南翔肯定地表示：“这是巨大的利好。”他解释说，如果沿着过去的技术路径竞争，中国只能追赶在前方的其他国家。而如今摩尔定律的赛道改变，中国可以在应用驱动的新模式下发掘新的需求，迎来发展的机会。
陈南翔强调，芯片封装技术将成为中国在全球芯片竞争中的关键优势，有望超越美国等西方国家在半导体产业中的领导地位。
03
中国半导体产业
将在未来3-5年内实现爆发
当被问及如何看待中国在半导体行业的成长时，陈南翔表示，中国半导体产业正在赶上AI爆发发展的浪潮，同时也处在地缘政治博弈的关键时期。他回顾说，40年前未曾想过中国半导体产业会有今天的发展规模，而在过去20年里，这一发展趋势变得愈加清晰。
陈南翔补充道，目前中国半导体产业尚未达到最佳发展状态，但这一状态即将到来。他将中国半导体产业的发展比作孕育新技术，经历潜伏期后逐渐尝试并最终迎来爆发式增长。他坚定地表示，在未来3到5年内，中国半导体产业将迎来这一发展高峰。
关于如何发展中国半导体产业，陈南翔指出，过去的策略主要依赖于大学、研究所和科研机构，侧重学术研究而非产业化。近年来，中国开始注重产品创新、服务创新和商业模式创新，目标是实现经济商业价值，而不仅仅停留在学术研究层面。
陈南翔表示，尽管尚未找到最优模式，但已明确哪些模式会失败。经过长期的试错，中国在发展集成电路的过程中探索了多种失败的模式，现在坚信其中必有一个巨大成功模式。
他强调，中国的半导体产业不仅在技术上取得了进步，也在商业模式和市场需求的驱动下不断创新。陈南翔还提到，中国在这一领域的投资不断增加，政府和企业都在加大研发投入，这为未来的发展提供了坚实的基础。
陈南翔还指出，中国的半导体产业需要更加注重国际合作和技术交流。他认为，通过与全球领先的科技公司和研究机构合作，中国可以更快地吸收先进技术，提升自身的竞争力。同时，他也强调了保护知识产权的重要性，认为这是推动创新和保持市场竞争力的关键。
在谈到未来的发展方向时，陈南翔表示，中国的半导体产业应更加注重绿色技术和可持续发展。他提到，随着全球对环保和节能技术的需求增加，中国可以在这一领域发挥重要作用，开发出具有环保优势的半导体产品。
陈南翔还提到人才培养的重要性。他表示，中国需要培养更多的高素质专业人才，为半导体产业的发展提供智力支持。他建议政府和企业加强合作，建立完善的教育和培训体系，吸引更多年轻人投身于半导体行业。
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陈南翔简介
陈南翔，1961年出生，先后获得电子科技大学半导体专业学士、航天711所大规模集成电路专业硕士、北京师范大学低能核物理研究所博士学位，发表学术论文40余篇。
他曾在华润集团工作18年，担任华润微电子常务副董事长、华润润科微电子产业基金董事长等职务，并拥有10余年的海外工作经历，先后任职于德国弗朗霍夫协会集成电路研究所、德国马普协会微结构研究所、美国硅谷Surpertex公司等机构。
出国前，曾在北京大学微电子研究所任副教授。2021年5月，陈南翔加入长江存储，担任执行董事长和代理CEO，2023年10月25日当选为中国半导体行业协会理事长。
陈南翔的经历丰富多彩，不仅在企业管理和技术研发方面取得了显著成就，还在国际科技合作和人才培养方面贡献良多。他的领导下，长江存储和中国半导体行业必将在未来迎来更加辉煌的发展。
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