二、半导体硅片
半导体硅片是半导体的基底材料，一般来说硅片可以分为光伏级硅片和半导体级硅片，两者主要是纯度上的区别，光伏硅片要求99.9999%-99.999999%（4个9到6个9的纯度），半导体硅片要求99.999999999%（9个9以上的纯度，最先进的半导体要求11个9的纯度）。我国在光伏级硅片上有全球领先优势，但是半导体级硅片市场仍然占据在日本、韩国、德国和中国台湾厂商的手中。
三、工艺流程
半导体硅片的主要工艺流程是：高纯度多晶硅通过直拉法或区熔法拉出单晶硅棒（主要是直拉法），然后对单晶硅棒进行切片，再经过边沿打磨、表面研磨、抛光、清洗等工艺，使得硅片表面平整且没有杂质。
四、硅片尺寸
8英寸、12英寸硅片占据90%以上的市场份额，12英寸硅片市场占有率不断提升。未来12英寸（300mm）以上的大硅片将继续成为主流，高端芯片都将使用大硅片生产，较小硅片用于中低端芯片。大硅片的好处是能够降低单个芯片的生产成本。
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